表面贴装技术（Surface Mounting Technology简称SMT），作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT是一项复杂而综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。
　　随着表面贴装元器件（SMD）的广泛应用，许多电子企业、大专院校在电路设计和制作时需要进行表面贴装电路板的试生产，为此我们专门制作了这期节目，介绍SMT工艺流程中常用的各种设备的使用方法，如手动印刷台、点胶机、回流焊机等，详细演示了表面贴装工艺的三个基本步骤：施加焊膏、贴片和回流焊接的操作过程。读者可通过本期光盘对表面贴装通用工艺的过程有一个感性的认识和了解。
　　本期节目在拍摄过程中得到了北京航天华泰电子技术研究所的大力支持，使得节目内容丰富而实用，许多技巧和注意事项都是生产实际中总结出的宝贵经验。在此表示感谢！
　　光盘内容如下：
　　1.表面贴装通用工艺简介
　　2.表面贴装工艺第一步：施加焊膏
　　3.表面贴装工艺第二步：贴片
　　4.表面贴装工艺第三步：回流焊接
　　5.表面贴装电路板的返修
　　6.HT系列回流焊机的特点
　　7.北京航天华泰电子技术研究所简介

施加焊膏 回流焊接温度参数设置

贴片 表面贴装电路板的返修

　　另外，结合本期杂志文章，光盘中还附有以下内容：